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电子行业化学有害因素风险分析

摘要:通过举例分析,本文采用半定量风险评估模型,对电子行业存在的化学有害因素进行风险评估。首先通过资料查询确定化学有害因素的危害特征等级,再结合化学有害因素检测结果,计算接触评估等级,最后根据半定量风险评估模型,计算得到化学有害因素风险等级,然后提出相应的对策。

关键词:化学有害因素;危害特征等级;接触评估;风险等级

电子行业生产工艺涉及大量的、种类成分复杂的气态或液态的化学物质,如氢氟酸、氨、磷化氢等。其中,部分化学物质为高毒物质、致癌物质,还有部分化学物质在我国尚未制定相应的职业接触限值或检测方法。通过识别、分析这些化学有害因素风险等级,帮助企业制定与之相适应的职业卫生管理与控制体系,对用人单位做好职业病防治工作具有十分重要的意义。下面以电子行业中较为常见的“集成电路芯片制造”生产工艺为例,对电子行业的化学有害因素风险评估进行分析。考虑到电子行业化学品种类复杂,本次分析仅对《工作场所有害因素职业接触限值第1部分:化学有害因素》(GBZ 2.1—2007)中可查询的化学有害因素进行分析。

1集成电路芯片生产工艺及化学有害因素识别

集成电路芯片制造流程如图1所示。其间产生的主要化学有害因素有:异丙醇、氨、过氧化氢、磷酸、盐酸、氟化氢、硫酸、乙二醇、辛烷、丙酮、环己酮、磷化氢、萘、臭氧、二氧化氮、一氧化碳、二氧化硫、氯气、乙醇胺、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸戊酯、甲醇、氢氧化钠、硫化氢、三氟化硼。

2化学有害因素危害特征评估

根据资料查询,上述识别出的化学有害因素危害特征评估详情如表1所示。

3化学有害因素接触评估

根据半定量风险评估模型,接触评估等级由该化学有害因素接触浓度E与相应的接触限值(OEL,包括时间加权平均容许浓度、短时间接触容许浓度、最高浓度容许浓度)进行比较,以E/OEL的最大值为准,确定接触等级。电子行业的生产车间基本为无尘车间,并且生产设备往往密闭性好,局部通风设施较为完善,根据检测结果,散发到作业场所的上述化学有害因素检测结果均为“小于检出限”,因此通过计算可知E/OEL均小于0.1,接触等级为1。

4化学有害风险评估

根据半定量风险评估模型,化学有害因素的风险指数通过式(1)进行计算:

式中,R为风险指数,计算出的风险指数为非整数时,采取四舍五入;HR为危害等级;ER为接触等级。

通过计算可得化学有害因素的风险等级,详情如表2所示。

5风险评估职业病危害风险控制对策

可忽略风险危害较小,这里不予讨论。对于低风险,可继续维持现行的预防和控制措施,应定期开展职业病危害因素检测,定期进行培训和职业健康检查,每5年进行一次风险评估,以确保风险等级不会发生变化[1]。当职业病危害因素浓度超标或工艺、材料、设备等发生变化时,应重新进行评估。

6结论

根据集成电路芯片制造企业的化学有害因素,采用半定量风险评估模型,对《工作场所有害因素职业接触限值第1部分:化学有害因素》(GBZ 2.1—2007)中可查询的化学有害因素进行风险评估。根据风险等级计算分析可知,电子厂化学有害因素检测结果均小于检出限,接触评估均为1,为定值,因此风险等级由化学有害因素的危害特征等级决定。建议电子行业重点对高毒、可致癌的化学有害因素进行严格管控,保护劳动者健康。

参考文献

1国家卫生和计划生育委员会.工作场所化学有害因素职业健康风险评估技术导则:GBZ/T 298—2017[S].北京:中国标准出版社,2017.

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