作为有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者，道康宁近日展示了其创新且不断丰富的产品组合，包括导热型粘合剂、灌封胶、以及可印刷/点胶式导热垫片。凭借行业领先的专业知识与广泛的热管理产品，道康宁为寻求提升高亮度LED模块与照明灯具可靠性和性能的照明设计师提供全方位 解决方案，从而帮助其立足于竞争激烈的中国通用照明市场。
“处理不断上升的LED工作温度是如今整个LED价值链上的设计师所共同面临的最关键的挑战之一，”道康宁照明解决方案全球事业总监丸山和则说道，“七十多年以来，道康宁为日益复杂的电子器件提供了卓越的热管理解决方案。如今，我们正以我们专有的先进技术和行业领先的专长，帮助LED设计师创造出新一代的更明亮、更可靠以及更具成本效益的照明产品。”
在中国快速增长的通用照明市场中，随着固态照明与传统光源的竞争日趋激烈化，LED封装中的驱动电流正稳步攀升。同时，随着设计师秉持更加明亮的照明灯具的设计理念，目前的LED大多采用更加紧凑密集型的封装结构。正是由于这些趋势的推动，新型LED照明设计的工作温度正迅速飙升至100°C甚至更高。实现经济有效的热管理，对于确保LED照明设计的耐久性、可靠性、质量与竞争力十分关键，只有这样，才能在高强度与高温应用领域中取代传统照明。道康宁最近展示了应对这些挑战的广泛的导热解决方案，连同技术专家坐镇展台，与大家共同探讨公司是如何积极主动应对中国LED市场上的主要趋势，从而帮助客户赢得竞争并获取成功。
例如，在广州展出的道康宁导热硅胶，其解决方案是专门设计用来支持以陶瓷基板做衬底的高亮度精密封装（COB）的开发。基于该多用途产品系列的高性能特点，道康宁@SE4485和道康宁@SE4486导热胶具备良好的点胶性与流动性，因而可以提高效率，降低加工成本。固化后，它们会形成牢固、热稳定性高的粘结力，从而尽可能减少机械紧固需求，进一步简化装配并降低成本。另外，它们对大部分LED印刷电路板（PCB）基材表现出良好的粘着力，如陶瓷、金属基印刷电路板与FR4板材等。道康宁@SE4485和道康宁@SE4486导热胶具备优异的导热性能（分别为2.8和1.59W/mK），可以从精密的LED电子设备中排散热量，同时提升设备的可靠性与整体使用寿命。
同时还有道康宁的各种高流动性、导热灌封材料，它们能有效传导LED灯的电源的热量，与吸收组件噪音，确保电源的防潮、防尘。该系列道康宁解决方案具有良好的导热性，相对热指数高达150℃（RTI150），可以确保LED照明设计的长期可靠性，同时降低总成本。这里所展示的最引人注目的产品包括：
道康宁@TC-6011导热化合物，具备优异的导热性能（1.0W/mK），相对热指数（RTI）达150℃，可以确保在高温LED应用中维持可靠、长期的热管理。
道康宁@CN-8760G和道康宁@CN-8760F导热有机硅灌封胶都具备提升LED可靠性所需的高相对热指数（150℃）和良好的导热性，为客户提供灵活的加工工艺的选择。CN-8760G灌封胶具有简单、经济的室温固化特性，也可以通过加热来加速固化时间，而CN-8760F灌封胶效率更高，在温度为85℃的条件下，其固化时间为10分钟。
道康宁@TC-5625和道康宁@TC-5629导热化合物是本次展览会上重点展示的导热硅脂。这两种材料都具有高粘度，可以形成非常薄的粘结层下提供良好的热管理性能，确保LED设备驱动实现耐久的热管理与长期可靠性。
另外还有道康宁@TC-4025和道康宁@TC-4026可印刷/点胶式导热垫片，它们可以使LED照明灯具制造商快速精确地在复杂的基板上印刷上一层厚度均匀的导热有机硅化合物。道康宁TC-4026还包含玻璃微珠，可以帮助很好地控制粘结层厚度。这两种创新型材料的热导率高达2.5W/mK，可以确保降低制造成本，同时，其出色的热管理性能确保了更加可靠的LED照明设计。
凭借创新专长、产业协作以及丰富的全球知识产权，道康宁会继续与来自全球的客户共同合作，开发出更高效、可靠以及更具成本效益的LED照明设计方案。
